一、产品描述
核心工艺：首先，将光刻胶均匀涂覆在镀金铝箔的表面上，然后通过紫外线照射将设计的图案转移到光刻胶层上。随后，用显影液去除光刻胶中已被曝光的部分，从而露出需要被蚀刻的金层。接着，再利用化学蚀刻剂对露出的金层进行精确蚀刻，从而形成所需的精细电路或图案。最后，将剩余的光刻胶去除，同时对铝箔基板进行清洗和干燥。
主要优点：首先，生产效率高——采用卷对卷连续加工方式，能够实现快速大规模生产。其次，精度优异——可满足微米级线宽和间距的蚀刻要求。第三，自动化程度高——配备了在线检测与张力控制系统，从而确保工艺的稳定性以及产品的一致性。第四，材料利用率高——蚀刻剂可以被回收再利用，从而降低生产成本并减少对环境的影响。
