产品中心

半导体镀金设备

半导体镀金设备是一种高端专业设备，专为在晶圆层面实现精确镀金而设计。它通过电化学沉积技术在硅、SiC和GaAs等基材上形成致密的黄金涂层。这类设备被广泛用于先进的封装及芯片制造工艺中，比如TSV填充、UBM凸点制作、RDL布线以及黄金凸点加工等，能够满足芯片对低接触电阻、良好可焊性以及抗腐蚀性的要求。

所属分类：
电镀设备
浏览次数： ...
发布时间： 2025-08-08

详细介绍

上一篇：镀镍钴生产线
下一篇：自动镀金生产线

合作伙伴

联系我们

weideng@czweideng.cn

13585309888
0519-85910151
13775601888
0519-85910174
0519-85559762

WhatsApp：13861008641

中国常州市滨江经济开发区春园路2号

关于威登

产品中心

工程案例

新闻中心

人才招聘

联系我们

版权所有 © 2025 常州威登电子设备有限公司技术支持：zzw

苏ICP备12015934号-2

在线客服

在线客服

您好，我这边是在线客服

X